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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家EPSON 
  • 封装BGA 
  • 批号2023+ 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家EPSON-爱普生 
  • 封装81-BGA 
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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 厂家EPSON 
  • 封装BGA 
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  • 一级代理进口原装现货、假一罚十价格合理
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家爱普生 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
  • 0755-23763057 QQ:2881724327
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 厂家Epson Electronics America Inc-Semiconduc 
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S1R72U16B08E200产品参数
型号:S1R72U16B08E200
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:SEIKO EPSON CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA,
针数:81
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.76
地址总线宽度:
最大时钟频率:24 MHz
最大数据传输速率:60 MBps
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B81
长度:8 mm
端子数量:81
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.65 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
Base Number Matches:1
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