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| 型号: | S1T8503X01-D0B0 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, |
| 针数： | 18 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.84 |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T18 |
| 长度： | 22.95 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 18 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 表面贴装： | NO |
| 电信集成电路类型： | TELEPHONE SPEECH CIRCUIT |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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