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| 型号: | S2020A |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | PGA |
| 包装说明： | BGA, HPGA224,18X18 |
| 针数： | 225 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.66 |
| JESD-30 代码： | S-CBGA-B225 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 47.244 mm |
| 负电源额定电压： | -5.2 V |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 225 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | HPGA224,18X18 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5,-5.2 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 10.4648 mm |
| 子类别： | Other Telecom ICs |
| 最大压摆率： | 589 mA |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BICMOS |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 47.244 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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