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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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S25FL004A0LNAC001产品参数
型号:S25FL004A0LNAC001
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SPANSION INC
零件包装代码:SON
包装说明:HVSON, SOLCC8,.25
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.9
最大时钟频率 (fCLK):50 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-N8
JESD-609代码:e0
长度:6 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:4MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3/3.3 V
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.6 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.024 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
类型:NOR TYPE
宽度:5 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
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