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S25FL116K0XMFI043产品参数
型号:S25FL116K0XMFI043
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
包装说明:0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-012DAA, SOIC-8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.7
其他特性:ALSO CONFIGURABLE AS 16M X 1
备用内存宽度:2
最大时钟频率 (fCLK):108 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.9 mm
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:4
功能数量:1
端子数量:8
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4MX4
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
编程电压:3 V
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
类型:NOR TYPE
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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