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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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S25FL512SAGBHNC10产品参数
型号:S25FL512SAGBHNC10
生命周期:Active
包装说明:TBGA,
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.66
其他特性:IT IS ALSO CONFIGURED AS 512M X 1
备用内存宽度:2
最大时钟频率 (fCLK):133 MHz
JESD-30 代码:R-PBGA-B24
长度:8 mm
内存密度:536870912 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:4
功能数量:1
端子数量:24
字数:134217728 words
字数代码:128000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128MX4
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL
编程电压:3 V
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
类型:NOR TYPE
宽度:6 mm
Base Number Matches:1
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