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  • S29GL01GP11TFIV10图
  • 北京中其伟业科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • S29GL01GP11TFIV10
  • 数量2300 
  • 厂家SPANSION 
  • 封装TSOP56 
  • 批号16+ 
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  • QQ:2880824479
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配单直通车
S29GL01GP11TFIV10产品参数
型号:S29GL01GP11TFIV10
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
包装说明:TSSOP, TSSOP56,.8,20
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.79
最长访问时间:110 ns
备用内存宽度:8
命令用户界面:YES
通用闪存接口:Y
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PDSO-G56
内存密度:1073741824 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
部门数/规模:1K
端子数量:56
字数:67108864 words
字数代码:64000000
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP56,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小:8/16 words
并行/串行:PARALLEL
电源:1.8,3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
部门规模:128K
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.08 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
切换位:YES
类型:NOR TYPE
Base Number Matches:1
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