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型号:S29GL032N90FFI020
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:LBGA, BGA64,8X8,40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.11
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/725972.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=725972
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=725972
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=725972
Samacsys PartID:725972
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/S29GL032N90FFI020.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/S29GL032N90FFI020.jpg
Samacsys Pin Count:64
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:BGA
Samacsys Footprint Name:LAA064—64 ball Fortified Ball Grid Array, 11 x 13 mm
Samacsys Released Date:2018-09-27 18:10:06
Is Samacsys:N
最长访问时间:90 ns
备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM/TOP
命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PBGA-B64
JESD-609代码:e1
长度:13 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
湿度敏感等级:3
功能数量:1
部门数/规模:64
端子数量:64
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:2MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA64,8X8,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
页面大小:8/16 words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/3.3 V
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:1.4 mm
部门规模:64K
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.05 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
切换位:YES
类型:NOR TYPE
宽度:11 mm
Base Number Matches:1
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