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  • S29GL064M90FFIR2图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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S29GL064M90FFIR20产品参数
型号:S29GL064M90FFIR20
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:ADVANCED MICRO DEVICES INC
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.78
Is Samacsys:N
最长访问时间:90 ns
备用内存宽度:8
命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES
数据轮询:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B64
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
部门数/规模:128
端子数量:64
字数:4194304 words
字数代码:4000000
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA64,8X8,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
页面大小:4/8 words
并行/串行:PARALLEL
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
部门规模:64K
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.06 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
切换位:YES
类型:NOR TYPE
Base Number Matches:1
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