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  • S29GL128N90TF1R2图
  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 封装TSOP 
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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配单直通车
S29GL128N90TFF01产品参数
型号:S29GL128N90TFF01
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SPANSION INC
零件包装代码:TSOP1
包装说明:MO-142EC, TSOP-56
针数:56
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.23
Is Samacsys:N
最长访问时间:90 ns
备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM/TOP
JESD-30 代码:R-PDSO-G56
JESD-609代码:e3
长度:18.4 mm
内存密度:134217728 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:56
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:8MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
类型:NOR TYPE
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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