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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 封装TSOP 
  • 批号2024+ 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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S29GL256M10TAIR10产品参数
型号:S29GL256M10TAIR10
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:ADVANCED MICRO DEVICES INC
包装说明:TSSOP, TSSOP56,.8,20
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.87
最长访问时间:100 ns
备用内存宽度:8
命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PDSO-G56
JESD-609代码:e0
内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
部门数/规模:512
端子数量:56
字数:16777216 words
字数代码:16000000
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:16MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP56,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小:4/8 words
并行/串行:PARALLEL
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
部门规模:64K
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.06 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
切换位:YES
类型:NOR TYPE
Base Number Matches:1
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