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S29GL256P90TFCR10产品参数
型号:S29GL256P90TFCR10
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:HTSSOP, TSSOP56,.8,20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:1.67
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/1252936.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1252936
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1252936
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1252936
Samacsys PartID:1252936
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/S29GL256P90TFCR10.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/S29GL256P90TFCR10.jpg
Samacsys Pin Count:56
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:56-Pin TSOP 14 x 20mm
Samacsys Released Date:2020-03-15 03:06:41
Is Samacsys:N
最长访问时间:90 ns
备用内存宽度:8
命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PDSO-G56
JESD-609代码:e3
长度:18.4 mm
内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
湿度敏感等级:3
功能数量:1
部门数/规模:256
端子数量:56
字数:268435456 words
字数代码:256000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:256MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTSSOP
封装等效代码:TSSOP56,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小:8/16 words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:1.2 mm
部门规模:128K
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.11 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
切换位:YES
类型:NOR TYPE
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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