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  • S30MS512R25TFW100图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • S30MS512R25TFW100
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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S30MS512R25TFW100产品参数
型号:S30MS512R25TFW100
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SPANSION INC
零件包装代码:TSOP1
包装说明:TSSOP, TSSOP48,.8,20
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.84
最长访问时间:25 ns
命令用户界面:YES
数据轮询:NO
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
JESD-609代码:e3
长度:18.4 mm
内存密度:536870912 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
湿度敏感等级:3
功能数量:1
部门数/规模:512
端子数量:48
字数:33554432 words
字数代码:32000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
组织:32MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP48,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小:2K words
并行/串行:PARALLEL
电源:1.8 V
编程电压:1.8 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:1.2 mm
部门规模:128K
最大待机电流:0.00006 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.075 mA
最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
切换位:NO
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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