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型号: | S3C24A0XX-YA |
生命周期: | Obsolete |
包装说明: | FBGA, BGA337,23X23,20 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.84 |
位大小: | 32 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B337 |
端子数量: | 337 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | FBGA |
封装等效代码: | BGA337,23X23,20 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源: | 1.2 V |
认证状态: | Not Qualified |
速度: | 40 MHz |
子类别: | Microprocessors |
标称供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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