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S3C2501X-GA产品参数
型号:S3C2501X-GA
生命周期:Obsolete
包装说明:BGA, BGA272,20X20,50
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.84
位大小:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B272
端子数量:272
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA272,20X20,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
速度:166 MHz
子类别:Microprocessors
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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