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| 型号: | S3F8275-ET |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| 包装说明： | QFP, QFP64,.47SQ,20 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.84 |
| 位大小： | 8 |
| CPU系列： | SAM88RC |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G64 |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP |
| 封装等效代码： | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK |
| 电源： | 2.5/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 544 |
| ROM（单词）： | 16384 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 速度： | 8 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 6 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
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