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S71GL032N40BFW0P0产品参数
型号:S71GL032N40BFW0P0
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56
针数:56
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.04
其他特性:PSRAM IS ORGANIZED AS 256K X 16
JESD-30 代码:R-PBGA-B56
JESD-609代码:e1
长度:9 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:16
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:56
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
组织:2MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.1 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7 mm
Base Number Matches:1
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