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S71WS128PD0HF3HL0产品参数
型号:S71WS128PD0HF3HL0
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SPANSION INC
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA,
针数:84
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.83
JESD-30 代码:R-PBGA-B84
长度:11.6 mm
内存密度:134217728 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:84
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
组织:8MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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