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  • S82S191N图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • S82S191N
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S82S191R/883B产品参数
型号:S82S191R/883B
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:PHILIPS SEMICONDUCTORS
包装说明:DFP, FL24,.4
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
最长访问时间:100 ns
JESD-30 代码:R-XDFP-F24
JESD-609代码:e0
内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8
端子数量:24
字数:2048 words
字数代码:2000
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:2KX8
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DFP
封装等效代码:FL24,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)
子类别:OTP ROMs
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:TTL
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
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