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产品型号S908GZ60MFAE的概述

芯片 S908GZ60MFAE 概述 S908GZ60MFAE 是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公司生产的高性能微控制器。此芯片主要应用于汽车、家电、工业控制等领域,具备高效的计算能力与丰富的外设接口,符合高端嵌入式系统的需求。其设计考虑了电源管理、信号处理和通讯能力,...

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配单直通车
S908QC16CDRE产品参数
型号:S908QC16CDRE
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP28,.25
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.7
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4 MHZ
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:68HC08
最大时钟频率:32 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e3
长度:9.7 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:26
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP28,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):512
ROM(单词):16384
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm
速度:8 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:8.5 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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