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| 型号: | S9S08DZ60F2CLC |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 包装说明： | LQFP, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.74 |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 8 |
| 最大时钟频率： | 20 MHz |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | |
| 长度： | 7 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| I/O 线路数量： | 27 |
| 端子数量： | 32 |
| PWM 通道： | YES |
| 封装代码： | LQFP |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 速度： | 40 MHz |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 2.7 V |
| 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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