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  • S9S12HY64CLL图
  • 深圳市想亚微电子有限公司

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  • S9S12HY64CLL 现货库存
  • 数量20000 
  • 厂家NXP恩智浦 
  • 封装QFP100 
  • 批号21+ 
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S9S12HY64J0CLH产品参数
型号:S9S12HY64J0CLH
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.78
位大小:16
CPU系列:CPU12
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:3
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP64,.47SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
电源:1.8,5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):4096
ROM(单词):65536
ROM可编程性:FLASH
筛选级别:AEC-Q100
速度:16 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:20 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
Base Number Matches:1
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