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| 型号: | S9S12VR64AF0MLC |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 包装说明： | LQFP, QFP32,.35SQ,32 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 1.45 |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 16 |
| 边界扫描： | NO |
| CPU系列： | HCS12 |
| 最大时钟频率： | 20 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | |
| 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G32 |
| 长度： | 7 mm |
| 低功率模式： | YES |
| I/O 线路数量： | 16 |
| 端子数量： | 32 |
| 计时器数量： | 5 |
| 片上数据RAM宽度： | 8 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LQFP |
| 封装等效代码： | QFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE |
| RAM（字节）： | 2048 |
| ROM（单词）： | 65536 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 1.6 mm |
| 速度： | 25 MHz |
| 最大压摆率： | 22 mA |
| 最大供电电压： | 18 V |
| 最小供电电压： | 6 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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