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| 型号: | SA57608BD |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | PHILIPS SEMICONDUCTORS |
| 包装说明： | TSOP, TSOP6,.11,37 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 端子数量： | 6 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSOP |
| 封装等效代码： | TSOP6,.11,37 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 电源： | 1.5/10 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Power Management Circuits |
| 最大供电电流 (Isup)： | 8 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.95 mm |
| 端子位置： | DUAL |
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