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SA602AD产品参数
型号:SA602AD
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
包装说明:PLASTIC, MS012AA, SOT96-1, SO-8
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.16
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.9 mm
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
标称供电电压:6 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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