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  • 上海振基实业有限公司

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SA607DK/01产品参数
型号:SA607DK/01
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP
包装说明:4.40MM, PLASTIC, SOT266-1, SSOP-20
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:6.5 mm
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度:1.5 mm
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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