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| 型号: | SAA7162E |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA756,34X34,40 |
| 针数： | 756 |
| 制造商包装代码： | SOT875-1 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.84 |
| 商用集成电路类型： | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B756 |
| 长度： | 35 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 756 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA756,34X34,40 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 1.2,1.8,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.45 mm |
| 子类别： | Other Consumer ICs |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 35 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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