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| 型号: | SAB-C165-LM |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | SIEMENS A G |
| 包装说明： | QFP, |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.44 |
| Is Samacsys： | N |
| 具有ADC： | NO |
| 其他特性： | CONFIGURABLE EXT BUS STRUCTURE; 4 PIPELINE STAGES; 10 MIPS; 16 X 16-BIT MULTR; 32 X 16-BIT DIVIDER |
| 地址总线宽度： | 24 |
| 位大小： | 16 |
| 边界扫描： | NO |
| 最大时钟频率： | 40 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | R-PQFP-G100 |
| 低功率模式： | YES |
| DMA 通道数量： | |
| 外部中断装置数量： | 9 |
| I/O 线路数量： | 77 |
| 串行 I/O 数： | 2 |
| 端子数量： | 100 |
| 计时器数量： | 5 |
| 片上数据RAM宽度： | 8 |
| 片上程序ROM宽度： | |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 2000 |
| ROM（单词）： | 0 |
| 速度： | 20 MHz |
| 最大压摆率： | 90 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子位置： | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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