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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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SAB-C868-1RG产品参数
型号:SAB-C868-1RG
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:PLASTIC, DSO-28
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:10.67 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
长度:18.1 mm
I/O 线路数量:13
端子数量:28
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:2.65 mm
速度:40 MHz
最大供电电压:2.75 V
最小供电电压:2.125 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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