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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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SAB82525-H产品参数
型号:SAB82525-H
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SIEMENS A G
包装说明:,
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.83
Is Samacsys:N
地址总线宽度:7
边界扫描:NO
通信协议:SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; LAPB; LAPD
数据编码/解码方法:NRZ; NRZI
最大数据传输速率:0.5 MBps
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PQCC-J44
低功率模式:NO
DMA 通道数量:
I/O 线路数量:
串行 I/O 数:2
端子数量:44
片上数据RAM宽度:
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):0
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:J BEND
端子位置:QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1
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