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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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SAF-C165-LF3V产品参数
型号:SAF-C165-LF3V
生命周期:Transferred
零件包装代码:QFP
包装说明:0.50 MM PITCH, METRIC, PLASTIC, TQFP-100
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.43
具有ADC:NO
地址总线宽度:24
位大小:16
CPU系列:80166
最大时钟频率:40 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
长度:14 mm
I/O 线路数量:77
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):2048
ROM(单词):0
座面最大高度:1.6 mm
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:29 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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