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| 型号: | SAK-TC399XE-256F300SBC |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended |
| 包装说明： | LFBGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.74 |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 32 |
| 最大时钟频率： | 160 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B516 |
| 长度： | 25 mm |
| 端子数量： | 516 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 筛选级别： | ISO 26262 |
| 座面最大高度： | 1.7 mm |
| 速度： | 300 MHz |
| 最大供电电压： | 3.63 V |
| 最小供电电压： | 2.97 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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