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  • SB87C196KD-20图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • SB87C196KD-20
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  • 厂家INTEL 
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  • SB87C196KD-20图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • SB87C196KD-20
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配单直通车
SB87C196KD-20/ROM产品参数
型号:SB87C196KD-20/ROM
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEL CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP, QFP80,.55SQ,20
针数:80
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.92
位大小:16
CPU系列:8096
JESD-30 代码:S-PQFP-G80
JESD-609代码:e0
端子数量:80
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP80,.55SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1024
ROM(单词):32768
ROM可编程性:MROM
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:92 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
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