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| 型号: | SBP9989DNJ |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP64,.9 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.79 |
| 地址总线宽度： | 15 |
| 位大小： | 16 |
| 边界扫描： | NO |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | R-CDIP-T64 |
| 长度： | 80.285 mm |
| 低功率模式： | NO |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP64,.9 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 Class B |
| 座面最大高度： | 5.72 mm |
| 速度： | 4.4 MHz |
| 子类别： | Microprocessors |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 22.86 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches： | 1 |
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