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SC900841JVK产品参数
型号:SC900841JVK
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA,
针数:338
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.71
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B338
长度:11 mm
湿度敏感等级:3
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:338
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):4.4 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.6 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式:BALL
端子节距:0.706 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:11 mm
Base Number Matches:1
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