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型号: | SDA2400DUT3D |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | PGA |
包装说明: | IPGA, SPGA453,37X37 |
针数: | 453 |
Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8473.30.11.80 |
风险等级: | 5.92 |
地址总线宽度: | 13 |
位大小: | 32 |
边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 166 MHz |
外部数据总线宽度: | 64 |
格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-CPGA-P453 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 49.525 mm |
低功率模式: | YES |
端子数量: | 453 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | IPGA |
封装等效代码: | SPGA453,37X37 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 1.6 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.1 mm |
速度: | 1667 MHz |
子类别: | Microprocessors |
标称供电电压: | 1.6 V |
表面贴装: | NO |
技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | PIN/PEG |
端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 49.525 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches: | 1 |
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