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  • SDED5-008G-NCY ACT图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • SDED5-008G-NCY ACT
  • 数量35800 
  • 厂家SANDISK 
  • 封装BGA 
  • 批号22+ 
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配单直通车
SDED5-008G-NCT产品参数
型号:SDED5-008G-NCT
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA,
针数:115
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
其他特性:IT ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
JESD-30 代码:R-PBGA-B115
长度:18 mm
端子数量:115
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.4 mm
最大供电电压:1.95 V
最小供电电压:1.65 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE
Base Number Matches:1
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