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SDED7-256M-N9T产品参数
型号:SDED7-256M-N9T
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:12 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-115
针数:115
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
其他特性:IT ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
JESD-30 代码:R-PBGA-B115
长度:12 mm
端子数量:115
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压:1.95 V
最小供电电压:1.65 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE
Base Number Matches:1
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