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  • SE370C732AFZT图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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SE370C732AFZT产品参数
型号:SE370C732AFZT
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:QFJ
包装说明:CERAMIC, MO-087AB, LCC-44
针数:44
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.92
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:TMS370
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-CQCC-J44
长度:16.32 mm
I/O 线路数量:14
端子数量:44
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC44,.7SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256
ROM(单词):8192
ROM可编程性:UVPROM
座面最大高度:4.57 mm
速度:5 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:45 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:16.32 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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