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| 型号: | SE556N |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | PHILIPS SEMICONDUCTORS |
| 包装说明： | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.77 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 端子数量： | 14 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP14,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 电源： | 5/15 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Analog Waveform Generation Functions |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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