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  • 厂家EPSON/爱普生 
  • 封装QFP 
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  • SED1354F2A图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家EPSON 
  • 封装TQFP144 
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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 封装TQFP144 
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配单直通车
SED1354F2A产品参数
型号:SED1354F2A
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SEIKO EPSON CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,
针数:144
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.81
地址总线宽度:
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:R-PQFP-G144
长度:20 mm
端子数量:144
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DISPLAY CONTROLLER, CRT CHARACTER OR GRAPHICS DISPLAY
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