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  • SG1503Y/83B图
  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 数量5800 
  • 厂家MSC 
  • 封装N/A 
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SG1503Y/883B产品参数
型号:SG1503Y/883B
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.41
模拟集成电路 - 其他类型:THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码:R-CDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:10.415 mm
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
最大输出电压:2.515 V
最小输出电压:2.485 V
标称输出电压:2.5 V
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:5.08 mm
子类别:Voltage References
最大供电电压 (Vsup):40 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
最大电压温度系数:10 ppm/ °C
温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
微调/可调输出:NO
最大电压容差:0.6%
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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