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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家MICROSEMI 
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Microsemi IRE Division 
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  • 数量1068 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装 
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  • 深圳芯源达电子有限公司

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  • 数量32800 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装16-CDIP 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家微芯/美高森美 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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SG1548J-883B产品参数
型号:SG1548J-883B
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:1.51
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-CDIP-T16
JESD-609代码:e0
长度:19.62 mm
信道数量:4
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:15 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:5.08 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):10 mA
最大供电电压 (Vsup):35 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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