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SG1644Y/883B产品参数
型号:SG1644Y/883B
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.06
高边驱动器:NO
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码:R-CDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:9.905 mm
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
标称输出峰值电流:3 A
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:4.5/20 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:5.08 mm
子类别:MOSFET Drivers
最大供电电压:20 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:15 V
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
断开时间:0.05 µs
接通时间:0.05 µs
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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