欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • SG2012L/883B图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • SG2012L/883B 现货库存
  • 数量1500 
  • 厂家MSC 
  • 封装代理 
  • 批号24+ 
  • 假一罚万,原厂原装有COC,长期有订货
  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • SG2012L/883B图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • SG2012L/883B
  • 数量1500 
  • 厂家MSC 
  • 封装代理 
  • 批号2021+ 
  • 原装假一赔十!可提供正规渠道证明!
  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • SG2012L/883B图
  • 麦尔集团

     该会员已使用本站9年以上
  • SG2012L/883B
  • 数量1000 
  • 厂家MSC 
  • 封装十五周年庆典 
  • 批号17+ 
  • MSC渠道特供,可加单
  • QQ:1716771758QQ:2574148071
  • 88266576 QQ:1716771758QQ:2574148071
配单直通车
SG2012L/883B产品参数
型号:SG2012L/883B
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.79
其他特性:LOGIC LEVEL COMPATIBLE
最大集电极电流 (IC):0.6 A
集电极-发射极最大电压:50 V
配置:7 BANKS, DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
JESD-30 代码:S-CQCC-N20
JESD-609代码:e0
元件数量:7
端子数量:20
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
极性/信道类型:NPN
认证状态:Not Qualified
参考标准:MIL
表面贴装:YES
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD
端子位置:QUAD
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
VCEsat-Max:1.9 V
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。