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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装18-DIP(0.300,7.62mm) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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SG3526BN产品参数
型号:SG3526BN
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP18,.3
针数:18
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.27
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHING CONTROLLER
控制模式:VOLTAGE-MODE
控制技术:PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压:35 V
最小输入电压:8 V
标称输入电压:15 V
JESD-30 代码:R-PDIP-T18
JESD-609代码:e3
长度:22.86 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:18
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
最大输出电流:0.2 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP18,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
子类别:Switching Regulator or Controllers
表面贴装:NO
切换器配置:PUSH-PULL
最大切换频率:500 kHz
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
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