欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • SGM3005D图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • SGM3005D
  • 数量15385 
  • 厂家SGM 
  • 封装QFN 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装 现货现卖
  • QQ:2880133232QQ:2880133232
  • 0755-83202411 QQ:2880133232QQ:2880133232
  • SGM3005D图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • SGM3005D
  • 数量15385 
  • 厂家SGM 
  • 封装QFN 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装 现货现卖
  • QQ:3008092918QQ:3008092918
  • 0755-83201437 QQ:3008092918QQ:3008092918
  • SGM3005D图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站10年以上
  • SGM3005D
  • 数量14341 
  • 厂家SMGC 
  • 封装QFN 
  • 批号最新批次 
  • 原装原厂 现货现卖
  • QQ:3008092969QQ:3008092969
  • 18188616613 QQ:3008092969QQ:3008092969
配单直通车
SGM3005XD/TR产品参数
型号:SGM3005XD/TR
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:SG MICRO CORP
包装说明:HVSON,
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.77
其他特性:ALSO OPERATES IN 5 V SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:S-PDSO-N10
长度:3 mm
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:10
标称断态隔离度:69 dB
通态电阻匹配规范:0.05 Ω
最大通态电阻 (Ron):0.6 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度:0.8 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号*
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。