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SGM3005XMS/TR产品参数
型号:SGM3005XMS/TR
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:SG MICRO CORP
包装说明:TSSOP,
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.78
其他特性:ALSO OPERATES IN 5 V SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:S-PDSO-G10
长度:3 mm
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:10
标称断态隔离度:69 dB
通态电阻匹配规范:0.05 Ω
最大通态电阻 (Ron):0.6 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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