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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 假一赔十★全新原装现货★★特价供应★工厂客户可放款
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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可开13%增值税发票,支持样品,欢迎来电咨询!
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  • 深圳市瑞天芯科技有限公司

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  • 深圳现货库存,保证原装正品
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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 厂家SGMICRO 
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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 厂家SGMICRO/圣邦微 
  • 封装CSP-10 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 批号23+ 
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  • 深圳市特拉特科技有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市辉锦电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市澳亿芯电子

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 封装CSP-10 
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产品型号SGM4684XG/TR的概述

芯片SGM4684XG/TR的概述 SGM4684XG/TR是一款由SG Micro公司推出的高性能电源管理集成电路。这款芯片主要用于手机、平板电脑及其他便携式设备中的电源管理和充电控制,广泛应用于需要高效率和低功耗的电源系统中。SGM4684XG/TR具有多种优越的技术特性,旨在提供高效率、低噪声和高可靠性的电源解决方案。 SGM4684XG/TR的设计目的是满足现代电子设备对电源管理日益严格的要求。它能够在各种工作条件下提供稳定的输出,确保设备在不同负载和输入电压情况下正常运行。此外,这款芯片还具有多种保护功能,包括过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)、过流保护(OCP)等,以增强系统的可靠性。对于需要长时间工作的便携式设备而言,这些特性尤为重要。 芯片SGM4684XG/TR的详细参数 SGM4684XG/TR具备一系列关键性能参数,以下列出一些主要参数: - 输入电压范围:4...

产品型号SGM4684XG/TR的Datasheet PDF文件预览

Chip Scale Packaging, Low-Voltage  
SGM4684  
0.4, Dual, SPDT Analog Switch  
FEATURES  
GENERAL DESCRIPTION  
Low Voltage Operation : 1. 8 V to 5. 5 V  
Low On-Resistance: 0. 4Ω(TYP)  
Low On-Resistance Flatness  
–3 dB Bandwidth: 30 MHz  
Fast Switching Time  
The SGM4684 is a dual, low ON-resistance, low voltage,  
bidirectional, single-pole/double-throw (SPDT) CMOS  
analog switch designed to operate from a single +1.8V to  
+5.5V supply. Targeted applications include battery  
powered equipment that benefit from low RON (0.4) and  
fast switching speeds (tON = 25 ns, tOFF = 28 ns).  
tON 25 ns  
tOFF 28 ns  
The on resistance profile is very flat over the full analog  
signal range. This ensures excellent linearity and low  
distortion when switching audio signals.  
Rail-to-Rail Operation  
Typical Power Consumption (<0.01 µW)  
TTL/CMOS Compatible  
Chip Scale Packaging  
The SGM4684 is a committed dual single-pole/double  
-throw (SPDT) that consist of two normally open (NO) and  
two normally close (NC) switches. This configuration can  
be used as a dual 2-to-1 multiplexer.  
PIN CONFIGURATIONS/BLOCK DIAGRAM  
(top view) CSP  
SGM4684 is available in a 10-ball Chip Scale Packaging (CSP)  
B
A
C
NC2  
NC1  
GND  
1
2
3
4
IN1  
IN2  
APPLICATIONS  
Battery powered, Handheld, and Portable Equipments  
Cellular/mobile Phones  
Laptops, Notebooks, Palmtops  
Communication Systems  
Sample-and-Hold Circuits  
COM1  
COM2  
NO1  
NO2  
V+  
Audio Signal Routing  
Audio and Video Switching  
Portable Test and Measurement  
Medical Equipment  
FUNCTION TABLE  
LOGIC  
NC1, NC2  
NO1, NO2  
0
1
ON  
OFF  
OFF  
ON  
REV. C  
Shengbang Microelectronics Co, Ltd  
Tel: 86/451/84348461  
www.sg-micro.com  
ORDERING INFORMATION  
SPECIFIED  
TEMPERATURE  
PIN-  
PACKAGE  
ORDERING  
NUMBER  
PACKAGE  
MARKING  
PACKAGE  
OPTION  
MODEL  
RANGE  
SGM4684  
CSP-10  
- 40°C to +125°C  
SGM4684XG/TR  
4684XG  
Tape and Reel, 3000  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS  
Storage Temperature.............................................- 65°C to +150°C  
Lead Temperature (soldering, 10s).......................................260°C  
ESD Susceptibility  
HBM..........................................................................................2000V  
MM..............................................................................................400V  
V to GND....................................................................- 0.3V to +6V  
+
Analog, Digital voltage range(1)..................... - 0.3V to V + 0.3V  
+
Continuous Current NO, NC, or COM............................±300mA  
Peak Current NO, NC, or COM ...................................... ±500mA  
Operating Temperature Range...........................- 40°C to +125°C  
Junction Temperature...........................................................+150°C  
Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress  
ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in the operational  
sections of the specifications is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect  
device reliability.  
(1) Signals on NC, NO, or COM or IN exceeding V+ will be clamped by internal diodes. Limit forward diode current to maximum  
current ratings.  
PIN DESCRIPTION  
NAME  
FUNCTION  
Power supply  
ground  
V
+
GND  
IN1, IN2  
Digital control pin to connect the COM terminal to the NO or NC terminals  
Common terminal  
COM1, COM2  
NO1, NO2  
NC1, NC2  
Normally-open terminal  
Normally-closed terminal  
Note: NO, NC and COM terminal may be an input or output.  
2
SGM4684  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS  
(V = +5 V ± 10%, GND = 0 V, TA = - 40°C to +125°C, unless otherwise noted. Typical values are at TA = + 25°C.)  
+
SGM4684  
- 40to  
PARAMETER  
SYMBOL  
CONDITIONS  
MIN/  
+25+125℃  
UNITS MAX  
ANALOG SWITCH  
0
V
V
MIN  
MAX  
TYP  
MAX  
TYP  
MAX  
TYP  
MAX  
Analog Signal Range  
VNO, VNC, VCOM  
RON  
V
+
0.4  
Ω
Ω
Ω
Ω
Ω
Ω
0 VNO or VNC V , ICOM = 10 mA,  
Test Circuit 1  
+
On-Resistance  
0.6  
0.04  
0.08  
0.1  
1.1  
0.12  
0.4  
On-Resistance Match Between  
Channels  
0 VNO or VNC V+, ICOM = 10 mA,  
Test Circuit 1  
RON  
0 VNO or VNC V+, ICOM = 10 mA,  
Test Circuit 1  
On-Resistance Flatness  
RFLAT(ON)  
0.15  
LEAKAGE CURRENTS  
VNO or VNC = 4.5V/1V, VCOM = 1V/4.5V,  
±4  
±10  
±4  
nA  
nA  
nA  
nA  
TYP  
MAX  
TYP  
MAX  
Source OFF Leakage current  
INC(OFF), INO(OFF)  
V = +5.5V ,Test Circuit 2  
+
±1000  
±1000  
VNO or VNC = VCOM = 1V or 4.5V,  
INC(ON), INO(ON),  
Channel ON Leakage current  
ICOM(ON)  
V = +5.5V , Test Circuit 3  
+
±10  
DIGITAL INPUTS  
Input High Voltage  
Input Low Voltage  
VINH  
VINL  
2.4  
0.8  
V
V
MIN  
MAX  
TYP  
±0.01  
±0.1  
µA  
µA  
Input Current  
IINL or IINH  
VIN = VINH or VINH  
±1  
MAX  
DYNAMIC CHARACTERISTICS  
VNO or VNC = 3V,  
RL = 300Ω, CL = 35pF, Test Circuit 4  
Turn-On Time  
tON  
25  
ns  
TYP  
VNO or VNC = 3V,  
RL = 300Ω, CL = 35pF, Test Circuit 4  
CL = 1.0nF, VG = 0V, RG = 0, Test Circuit 5  
VNO1 or VNC1 = VNO2 or VNC2 = 3V,  
Turn-Off Time  
tOFF  
Q
28  
3
ns  
pC  
ns  
TYP  
TYP  
TYP  
Charge Injection,  
Break-Before-Make Time  
Delay  
tD  
10  
RL = 300Ω, CL = 35pF, Test Circuit 6  
RL = 50Ω, CL = 5pF,  
f = 100KHz  
-75  
-85  
dB  
dB  
TYP  
TYP  
Off Isolation  
OISO  
Test Circuit 7  
f = 10KHz  
f = 20Hz to 20KHz, VCOM = 3.5VP-P,  
RL = 600Ω, CL = 50pF  
Total Harmonic Distortion  
0.07  
THD  
%
TYP  
RL = 50Ω, CL = 5pF,  
f = 100KHz  
f = 10KHz  
-100  
-105  
30  
dB  
dB  
TYP  
TYP  
Channel-to-Channel Crosstalk  
Bandwidth –3 dB  
XTALK  
BW  
Test Circuit 8  
RL = 50Ω, CL = 5pF, Test Circuit 9  
MHz TYP  
Source OFF Capacitance  
Channel ON Capacitance  
POWER REQUIREMENTS  
Power Supply Current  
CNC(OFF), CNO(OFF)  
CNC(ON), CNO(ON),  
CCOM(ON)  
94  
pF  
TYP  
450  
pF  
TYP  
0.001  
µA  
µA  
TYP  
I
+
V+ = +5.5V, VIN = 0V or 5V  
1
MAX  
Specifications subject to change without notice.  
SGM4684  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS  
(V = +3 V ± 10%, GND = 0 V, TA = - 40°C to +125°C, unless otherwise noted. Typical values are at TA = + 25°C.)  
+
SGM4684  
- 40to  
PARAMETER  
SYMBOL  
CONDITIONS  
MIN/  
+25+125℃  
UNITS MAX  
ANALOG SWITCH  
0
V
V
MIN  
MAX  
TYP  
MAX  
TYP  
MAX  
TYP  
MAX  
Analog Signal Range  
VNO, VNC, VCOM  
RON  
V
+
0.6  
Ω
Ω
Ω
Ω
Ω
Ω
0 VNO or VNC V , ICOM = 10 mA,  
Test Circuit 1  
+
On-Resistance  
1.0  
0.05  
0.1  
1.3  
0.13  
0.4  
On-Resistance Match Between  
Channels  
0 VNO or VNC V+, ICOM = 10 mA,  
Test Circuit 1  
RON  
0.25  
0.3  
0 VNO or VNC V+, ICOM = 10 mA,  
Test Circuit 1  
On-Resistance Flatness  
RFLAT(ON)  
LEAKAGE CURRENTS  
VNO or VNC = 3V/1V, VCOM = 1V/3V,  
±5  
±11  
±5  
nA  
nA  
nA  
nA  
TYP  
MAX  
TYP  
MAX  
Source OFF Leakage current  
INC(OFF), INO(OFF)  
V = +3.3V ,Test Circuit 2  
+
±1000  
±1000  
VNO or VNC = VCOM = 1V or 3V,  
INC(ON), INO(ON),  
Channel ON Leakage current  
ICOM(ON)  
V = +3.3V , Test Circuit 3  
+
±11  
DIGITAL INPUTS  
Input High Voltage  
Input Low Voltage  
VINH  
VINL  
2.0  
0.4  
V
V
MIN  
MAX  
TYP  
±0.01  
±0.1  
µA  
µA  
Input Current  
IINL or IINH  
VIN = VINH or VINH  
±1  
MAX  
DYNAMIC CHARACTERISTICS  
VNO or VNC = 2V,  
RL = 300Ω, CL = 35pF, Test Circuit 4  
Turn-On Time  
tON  
30  
ns  
TYP  
VNO or VNC = 2V,  
Turn-Off Time  
tOFF  
Q
32  
5
ns  
pC  
ns  
TYP  
TYP  
TYP  
RL = 300Ω, CL = 35pF, Test Circuit 4  
CL = 1.0nF, VG = 0V, RG = 0, Test Circuit 5  
VNO1 or VNC1 = VNO2 or VNC2 = 2V,  
RL = 300Ω, CL = 35pF, Test Circuit 6  
Charge Injection,  
Break-Before-Make Time  
Delay  
tD  
11  
RL = 50Ω, CL = 5pF,  
f = 100KHz  
-75  
-85  
dB  
dB  
TYP  
TYP  
Off Isolation  
OISO  
Test Circuit 7  
f = 10KHz  
f = 20Hz to 20KHz, VCOM = 2VP-P,  
RL = 600Ω, CL = 50pF  
Total Harmonic Distortion  
0.065  
THD  
%
TYP  
RL = 50Ω, CL = 5pF,  
f = 100KHz  
f = 10KHz  
-100  
-105  
30  
dB  
dB  
TYP  
TYP  
Channel-to-Channel Crosstalk  
Bandwidth –3 dB  
XTALK  
BW  
Test Circuit 8  
RL = 50Ω, CL = 5pF, Test Circuit 9  
MHz TYP  
Source OFF Capacitance  
Channel ON Capacitance  
POWER REQUIREMENTS  
Power Supply Current  
CNC(OFF), CNO(OFF)  
CNC(ON), CNO(ON),  
CCOM(ON)  
94  
pF  
TYP  
450  
pF  
TYP  
0.001  
µA  
µA  
TYP  
I
+
V+ = +3.3V, VIN = 0V or 3V  
1
MAX  
Specifications subject to change without notice.  
SGM4684  
TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS  
On Response vs. Fr equency  
Cr osst al k vs. Fr equency  
3
- 50  
- 60  
V = +5V  
VDD = +5V  
+
TA = +25  
TA = +25  
0
- 70  
- 3  
- 6  
- 9  
- 80  
- 90  
- 100  
- 110  
0. 1  
1
10  
100  
0. 01  
0. 1  
Fr equency( MHz)  
1
10  
Fr equency( MHz)  
Of f I sol at i on vs. Fr equency  
- 20  
- 30  
- 40  
- 50  
- 60  
- 70  
- 80  
- 90  
- 100  
V = +5V  
+
TA = +25℃  
0. 01  
0. 1  
Fr equency( MHz)  
1
10  
SGM4684  
TEST CIRCUITS  
10mA  
V1  
NO or NC  
COM  
VNO or VNC  
RON = V1/10mA  
Test Circuit 1. On Resistance  
ICOM(ON)  
INC(OFF) or INO(OFF)  
NO or NC  
A
COM  
NO or NC  
COM  
A
VNO or VNC  
VNO or VNC  
VCOM  
VCOM  
Test Circuit 2: Off Leakage  
Test Circuit 3: On Leakage  
V+  
V+  
0.1µF  
VIN  
50%  
50%  
NO or NC  
COM  
VOUT  
VNO or VNC  
90%  
RL  
300Ω  
90%  
CL  
35pF  
IN  
VOUT  
GND  
tOFF  
tON  
Test Circuit 4: Switching Times  
V+  
V+  
0.1µF  
RG  
ΔVOUT  
NO or NC  
GND  
COM  
VOUT  
VIN  
VOUT  
V
+
VG  
ON  
ON  
CL  
1nF  
OFF  
IN  
0V  
VIN  
Test Circuit 5: Charge Injection  
SGM4684  
TEST CIRCUITS(Cont.)  
V+  
0.1µF  
V+  
NC  
50%  
VIN  
COM  
0
VOUT  
NO  
VNO or VNC  
RL  
300Ω  
CL  
35pF  
IN  
VNO or VNC  
90%  
VOUT  
GND  
tD  
Test Circuit 6. Break-Before-Make Time Delay, tD  
V+  
0.1µF  
V+  
NO or NC  
COM  
VOUT  
RL  
50Ω  
CL  
5pF  
Source  
Signal  
IN  
GND  
Test Circuit 7. Off Isolation  
V+  
0.1µF  
V+  
NO or NC  
COM  
RL  
50Ω  
CL  
5pF  
Source  
Signal  
IN1  
IN2  
NO or NC  
GND  
COM  
N.C.  
VOUT  
RL  
50Ω  
CL  
5pF  
VNO or VNC  
Channel To Channel Crosstalk = -20×l og  
VOUT  
Test Circuit 8. Channel-to-Channel Crosstalk  
SGM4684  
TEST CIRCUITS(Cont.)  
V+  
V+  
0.1µF  
NO or NC  
COM  
VOUT  
RL  
50Ω  
CL  
5pF  
Source  
Signal  
IN  
GND  
Test Circuit 9. Bandwidth  
SGM4684  
PACKAGE OUTLINE DIMENSIONS  
CSP-10  
Pin #1  
b Diameter  
4
3
2
1
A
XXXX  
4684XG  
B
C
s
e
e
e
Top View  
D
Bottom View  
Dimensions In Millimeters  
Symbol  
Min  
Nominal  
0.615  
Max  
A
A1  
A2  
b
0.575  
0.215  
0.360  
0.300  
2.015  
1.515  
0.655  
0.255  
0.400  
0.340  
2.035  
1.535  
0.235  
0.380  
0.320  
2.025  
D
E
1.525  
e
S
0.5 BASIC  
0.262  
0.252  
0.272  
SGM4684  
REVISION HISTORY  
Location  
Page  
11/06— Data Sheet changed from REV.A to REV.B  
Changes to ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
10/07— Data Sheet changed from REV.B to REV.C  
Changes to TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5  
Shengbang Microelectronics Co, Ltd  
Unit 3, ChuangYe Plaza  
No.5, TaiHu Northern Street, YingBin Road Centralized Industrial Park  
Harbin Development Zone  
Harbin, HeiLongJiang 150078  
P.R. China  
Tel.: 86-451-84348461  
Fax: 86-451-84308461  
www.sg-micro.com  
10  
SGM4684  
配单直通车
SGM4FDS3T0000-50产品参数
型号:SGM4FDS3T0000-50
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:POSITRONIC INDUSTRIES INC
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8536.69.40.30
风险等级:5.83
其他特性:STANDARDS: MIL-DTL-28748/7, MIL-DTL-28748/8, IEC 807-1
连接器类型:RACK AND PANEL CONNECTOR
联系完成配合:GOLD OVER NICKEL
联系完成终止:GOLD OVER NICKEL
触点性别:FEMALE
触点材料:COPPER ALLOY
DIN 符合性:NO
空壳:NO
滤波功能:NO
IEC 符合性:YES
绝缘体材料:GLASS FILLED DIALLYL PHTHALATE
JESD-609代码:e4
MIL 符合性:YES
制造商序列号:SGM
插接信息:MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点:NO
安装类型:BOARD AND PANEL
选件:GENERAL PURPOSE
端接类型:SOLDER
触点总数:4
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
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