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  • Si2165-FMR
  • 数量6825 
  • 厂家SILICON 
  • 封装QFN36 
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配单直通车
SI2166-D60-GM产品参数
型号:SI2166-D60-GM
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:SILICON LABORATORIES INC
包装说明:QFN-48
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:2.18
JESD-30 代码:S-XQCC-N48
功能数量:1
端子数量:48
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-10 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:NO LEAD
端子位置:QUAD
Base Number Matches:1
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